Ya, proses lukisan sejuk boleh digunakan untuk pengeluaran paip yang dikimpal untuk membentuk paip yang dikimpal. Jenis paip ini mencapai peningkatan prestasi dengan menggabungkan kimpalan dan proses lukisan sejuk. Ciri -ciri khusus adalah seperti berikut:
1. Definisi dan proses pembuatan paip yang dikimpal sejuk
Process Combination
Paip yang dikimpal sejuk pertama kali dibuat ke dalam bahan asas paip yang dikimpal menggunakan teknologi Kimpalan Rintangan Ketepatan (ERW), dan kemudian ketepatan diproses oleh proses lukisan sejuk. Proses ini termasuk langkah-langkah utama seperti lukisan multi-pass, rawatan haba (seperti menormalkan, penyepuhlindapan), dan lain-lain untuk memastikan ketepatan dimensi dan sifat mekanik paip.
Technical Standards
Pengeluaran mengikuti standard EU en 10305-2. Selepas kimpalan, rawatan menormalkan keseluruhan dijalankan untuk membuat kimpalan dan bahan induk yang konsisten dari segi sifat organisasi, dan tekanan dalaman terus dihapuskan selepas lukisan sejuk.
2. Kelebihan prestasi paip yang dikimpal sejuk
Ketepatan dimensi yang tinggi
Toleransi ketebalan dinding boleh dikawal dalam ± {{0}}. 05mm, dan kekasaran permukaan mencapai RA0.8μm (tahap cermin), yang lebih baik daripada paip dikimpal tradisional.
Sifat mekanikal yang luar biasa
Kekuatan hasil meningkat sebanyak 30%-50%, dan kekuatan mampatan meningkat dengan ketara ;
Kehidupan keletihan adalah 2.3 kali paip dikimpal tradisional, dan tekanan pecah meningkat sebanyak 32%.
Kualiti kimpalan yang boleh dikembalikan
Menggunakan kimpalan arka arka atau teknologi kimpalan laser, penembusan kimpalan mencapai lebih daripada 90% ketebalan dinding paip, mengelakkan masalah kepekatan tekanan kimpalan rintangan tradisional.
3. Senario aplikasi paip yang dikimpal sejuk
Hydraulic Equipment
Bahan teras silinder hidraulik pelbagai peringkat adalah pilihan pertama kerana ketepatan dan ketahanan tekanan yang tinggi.
PRECISION BIDANG PENGURUS
Berkenaan dengan senario permintaan ketepatan tinggi seperti bahagian automotif, aeroangkasa, dan lain-lain, dan boleh digunakan secara langsung tanpa pemprosesan sekunder.
