1.Soalan: Apakah proses pengeluaran teras Paip LSAW? Apakah langkah-langkah utama?
1.Jawapan: Proses teras: Pemeriksaan jalur keluli dan meratakan → Pembentukan lingkaran (menggelek jalur keluli ke dalam tiub lingkaran menggunakan mesin pembentuk) → Kimpalan arka terendam (kimpalan arka terendam serentak bagi kimpalan dalaman dan luaran) → Pemeriksaan kimpalan (UT/RT) → Pengembangan diameter (melaraskan ketepatan kimpalan diameter paip (}tebal dinding) ineliminating{} paip) → Ujian hidrostatik → Rawatan anti kakisan-permukaan → Pemeriksaan dan pembungkusan produk siap. Langkah-langkah utama: Pembentukan lingkaran (menentukan diameter paip dan sudut kimpalan), kimpalan arka tenggelam (menentukan kualiti kimpalan), pengembangan diameter dan rawatan haba (mengoptimumkan dimensi dan prestasi paip).
2.Soalan: Apakah perbezaan teras antara Paip HFW dan proses Paip ERW tradisional?
2.Jawapan: Terdapat tiga perbezaan teras: Pertama, sumber kuasa kimpalan. Paip HFW menggunakan-sumber kuasa aruhan frekuensi tinggi (10-100kHz), menghasilkan pemanasan pantas (sehingga 1000 darjah /s), manakala Paip ERW tradisional menggunakan sumber kuasa frekuensi industri atau-sederhana, yang membawa kepada pemanasan yang lebih perlahan. Kedua, kaedah membentuk. Paip HFW menggunakan pembentukan jahitan lurus-berterusan digabungkan dengan pemanasan aruhan frekuensi tinggi serentak, menghasilkan kecekapan pengeluaran yang tinggi. Paip ERW Tradisional menggunakan pembentukan bersegmen diikuti dengan kimpalan, yang kurang cekap. Ketiga, rawatan jahitan kimpalan. Paip HFW membolehkan pelicinan jahitan kimpalan dalam talian selepas kimpalan, mengurangkan kekasaran permukaan. Paip ERW Tradisional memerlukan pemprosesan luar talian, mengakibatkan ketepatan yang tidak mencukupi.
3. Soalan: Apakah ciri unik proses kimpalan elektrofusi untuk Paip EFW? Bagaimanakah ia berbeza daripada kimpalan rintangan biasa?
3.Jawapan: Proses kimpalan elektrofusi unik Paip EFW: Ia menggunakan sumber haba elektrofusi semasa-rendah, tinggi-untuk memanaskan tepi jalur keluli kepada keadaan cair, dan kemudian mencapai gabungan lancar melalui penggelek penyemperitan. Tiada fluks diperlukan semasa proses kimpalan, dan kimpalan adalah struktur gabungan logam tulen. Perbezaan dari kimpalan rintangan biasa (ERW): ERW terus memanaskan tepi jalur keluli dengan arus, bergantung pada haba yang dijana oleh rintangan sentuhan untuk kimpalan. Ia memerlukan kawalan frekuensi dan tekanan semasa, dan terdedah kepada kecacatan kimpalan akibat sentuhan yang lemah. Paip EFW menggunakan peranti elektrofusi untuk mengawal saiz kolam cair dengan tepat, menghasilkan kimpalan tanpa kemasukan sanga atau kecacatan keliangan. Kelajuan gabungan juga 30% lebih cepat daripada kimpalan rintangan biasa, menjadikannya lebih sesuai untuk paip ketepatan.
4. Soalan: Bagaimanakah kos pengeluaran bagi empat jenis paip dikimpal harus dikelaskan dari tertinggi ke terendah? Apakah faktor utama yang mempengaruhi?
4.Jawapan: Kedudukan kos pengeluaran: Paip LSAW > Paip HFW > Paip EFW > Paip ERW. Faktor utama yang mempengaruhi: Pertama, pelaburan peralatan. Mesin pembentuk lingkaran, peralatan kimpalan arka terendam dan peralatan rawatan haba untuk paip LSAW mempunyai kos yang paling tinggi, diikuti oleh{3}}peralatan bekalan kuasa frekuensi tinggi untuk paip HFW, kemudian peralatan elektrofusi ketepatan untuk paip EFW, dengan peralatan paip ERW tradisional yang mempunyai kos terendah. Kedua, penggunaan tenaga. Rawatan haba paip LSAW dan kimpalan arka tenggelam mempunyai penggunaan tenaga yang tinggi. Penggunaan tenaga pemanasan frekuensi tinggi-paip HFW adalah lebih rendah sedikit daripada LSAW, penggunaan tenaga paip EFW adalah sederhana dan penggunaan tenaga paip ERW adalah yang paling rendah. Ketiga, kerugian material. Disebabkan pembentukan lingkaran, paip LSAW mempunyai kadar penggunaan jalur keluli kira-kira 85%, paip HFW/RW kira-kira 95%, dan paip EFW kira-kira 92%, seterusnya memberi kesan kepada kos.
5. Soalan: Apakah anggaran perbezaan kos pengeluaran unit antara paip LSAW, paip EFW, paip ERW dan paip HFW? (Mengambil DN200, ketebalan dinding 6mm sebagai contoh)
5.Jawapan: Berdasarkan harga purata industri pada tahun 2026, kos unit (RMB/meter) paip dikimpal DN200 dengan ketebalan dinding 6mm adalah seperti berikut: Paip LSAW: kira-kira RMB 120-150, terutamanya disebabkan oleh kos tinggi-bahan mentah berdinding dan rawatan haba; Paip HFW: kira-kira RMB 90-110, dengan penggunaan tenaga yang tinggi bagi-peralatan frekuensi tinggi dan perkadaran tinggi kos bahan mentah mewah; Paip EFW: kira-kira RMB 75-90, dengan kehilangan bahan mentah yang lebih tinggi sedikit akibat pemprosesan ketepatan; Paip ERW: kira-kira RMB 60-80, dengan peralatan dan kos tenaga yang paling rendah, menawarkan keberkesanan kos tertinggi. Perbezaan teras berpunca daripada tiga faktor: kadar penggunaan bahan mentah, penggunaan tenaga proses dan susut nilai peralatan.
