1. Kimpalan rintangan frekuensi (HFRW)
Penerangan: Kaedah menggunakan kesan kulit dan kesan kedekatan arus frekuensi tinggi untuk dengan cepat memanaskan pinggir jalur keluli tiub ke keadaan cair, dan memerah logam cair di bawah tindakan roller memerah untuk mencapai kimpalan.
2. Kimpalan arka yang disusun (saw)
Penerangan: Kaedah kimpalan arka di bawah liputan arka kimpalan. Kolam cair logam kimpalan menguatkan ke dalam kimpalan di bawah perlindungan salutan fluks, dan lapisan lebur fluks menyejukkan ke dalam shell sanga yang meliputi permukaan luar kimpalan.
3.Tungsten Inert Gas Welding (TIG)
Penerangan: Kimpalan dilindungi gas inert menggunakan tungsten tulen atau tungsten diaktifkan (tungsten tungsten, cerium tungsten, dan lain -lain) sebagai elektrod. Ia adalah kaedah kimpalan yang menggunakan haba arka yang dihasilkan di antara elektrod tungsten dan kimpalan untuk mencairkan bahan asas dan pengisi dawai di bawah perlindungan gas lengai.
4. Kimpalan Gas Inert Letallic (MIG)
Penerangan: Kaedah kimpalan arka menggunakan elektrod lebur dan perlindungan gas lengai.
5.CO2 Gas dilindungi kimpalan (kimpalan CO2)
Penerangan: Kimpalan gas metalurgi yang dilindungi dengan 99.8% CO2 tulen sebagai gas perisai.
6. Kimpalan Gas Mixed (Kimpalan Gas Campuran)
Penerangan: Kimpalan pelindung gas dengan gas campuran yang terdiri daripada dua atau lebih gas dalam perkadaran tertentu sebagai gas perisai.
7. Kimpalan arka argon (kaki)
Penerangan: Kimpalan arka argon yang menggunakan arus asas untuk mengekalkan saluran pengionan arka utama dan secara berkala menambah arus nadi puncak tinggi polaritas yang sama untuk menghasilkan arka nadi untuk mencairkan logam dan mengawal pemindahan titisan cair.
8. Kimpalan Arc Plasma (PAW)
Penerangan: Kaedah kimpalan dengan arka plasma ketumpatan tenaga yang lebih tinggi dengan menggunakan kesan penahanan muncung yang disejukkan air pada arka.
9.Penyepuhan
Keterangan: Semasa proses kimpalan, bahan logam dengan titik lebur yang lebih rendah daripada bahan asas digunakan sebagai bahan patah. Kimpalan dan bahan Brazing dipanaskan ke suhu yang lebih tinggi daripada titik lebur bahan pateri dan lebih rendah daripada titik lebur bahan asas. Bahan Brazing Cecair digunakan untuk membasahi bahan asas, mengisi jurang sambungan, dan meresap dengan bahan asas untuk mencapai kaedah menghubungkan kimpalan.
