Apakah kaedah kimpalan untuk paip keluli 20g?
Kaedah kimpalan biasa untuk paip keluli 20g termasuk kimpalan arka logam manual (SMAW), kimpalan arka tenggelam (SAW), kimpalan arka argon (GTAW/TIG), dan kimpalan arka yang dilindungi gas (GMAW/MIG). Kimpalan arka logam manual sesuai untuk pemasangan di tempat dan kimpalan paip diameter kecil, yang menawarkan fleksibiliti tetapi kecekapan yang lebih rendah. Kimpalan arka tenggelam sesuai untuk pengeluaran besar-besaran paip keluli berdinding tebal, menawarkan kelajuan kimpalan yang tinggi dan kualiti yang konsisten. Kimpalan TIG digunakan terutamanya untuk kimpalan ketepatan tinggi, seperti kimpalan pipa dandang, untuk mengurangkan kecacatan kimpalan. Kimpalan arka yang dilindungi gas sesuai untuk talian pengeluaran automatik dan meningkatkan kecekapan kimpalan.
Faktor utama apa yang perlu dipertimbangkan apabila kimpalan paip keluli 20g?
Apabila kimpalan 20g paip keluli, suhu preheat mesti dikawal ketat (biasanya 150-200 darjah) untuk mengelakkan keretakan sejuk. Bahan kimpalan hendaklah dipilih dari elektrod atau wayar yang serasi dengan keluli 20g, seperti J427 (E4315) atau ER70S-6. Semasa kimpalan, penting untuk mengekalkan suhu interpass yang sesuai untuk mengelakkan terlalu panas, yang boleh menyebabkan bijirin bijirin. Rawatan penyejukan pasca kimpalan atau haba (seperti penyepuh tekanan) perlu dilakukan untuk mengurangkan tekanan kimpalan sisa. Selain itu, persekitaran kimpalan harus bebas dari kelembapan dan angin kencang untuk mencegah kecacatan seperti porositas dan kemasukan sanga.
Kenapa rawatan haba diperlukan selepas kimpalan 20g paip keluli?
Rawatan haba pasca kimpalan (seperti penyepuh tekanan) dapat menghapuskan tekanan sisa yang dihasilkan semasa kimpalan, mencegah kakisan tekanan dan retak tertunda. Rawatan haba juga menyempurnakan saiz bijian di zon yang terjejas haba (HAZ), meningkatkan ketangguhan bahan dan rintangan kesan. Rawatan haba pasca kimpalan amat penting untuk paip keluli 20g berdinding tebal, kerana kepekatan tekanan boleh menyebabkan retak. Suhu penyepuhlindapan 600-650 darjah biasanya digunakan, dengan masa pegangan yang ditentukan oleh ketebalan dinding. Ujian kekerasan diperlukan selepas rawatan haba untuk memastikan sifat seragam di seluruh kawasan kimpalan.
Apakah kecacatan biasa yang dikaitkan dengan paip keluli 20g kimpalan, dan bagaimanakah ia dapat dielakkan?
Kecacatan kimpalan biasa termasuk retak, keliangan, kemasukan sanga, dan kekurangan gabungan. Retak biasanya disebabkan oleh tekanan kimpalan atau keretakan yang disebabkan oleh hidrogen, yang boleh dicegah melalui rawatan panas dan pasca kimpalan. Porositi sering disebabkan oleh bahan kimpalan lembap atau gas perisai yang tidak mencukupi. Pastikan bahan habisnya kering dan gunakan gas perisai yang sesuai. Kemasukan sanga boleh dikurangkan dengan mengoptimumkan parameter kimpalan dan membersihkan manik kimpalan. Kekurangan gabungan dikaitkan dengan kelajuan kimpalan yang berlebihan atau arus yang tidak mencukupi, yang memerlukan pelarasan kepada proses kimpalan. Ujian tidak merosakkan (seperti radiografi) boleh digunakan untuk mengesan kecacatan dalaman.
Bagaimana untuk menilai kualiti 20g Sendi Kimpalan Paip Keluli?
Penilaian kualiti bersama yang dikimpal termasuk pemeriksaan visual, ujian tidak merosakkan, dan ujian mekanikal. Pemeriksaan visual terutamanya mengkaji kebosanan kimpalan dan kehadiran kecacatan seperti keretakan permukaan dan pemotongan. Kaedah ujian yang tidak merosakkan termasuk ujian ultrasonik (UT), radiografi (RT), dan ujian zarah magnet (MT) untuk mengesan kecacatan dalaman. Ujian mekanikal termasuk ujian tegangan, ujian bengkok, dan ujian impak untuk memastikan kekuatan, kemuluran, dan ketangguhan piawaian memenuhi kimpalan. Di samping itu, analisis metallographic boleh digunakan untuk menentukan keseragaman mikrostruktur kimpalan.
